工控超厚多層線路板

產(chǎn)品類型：高多層板

材質(zhì)：FR4 S1000-2

應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制

層數(shù)：10L

板厚:7.8mm

表面處理：沉金

最小孔徑：0.6mm

技術(shù)特點(diǎn)：超厚板，高厚徑比

厚銅線路板是一種印刷電路板（PCB），其特點(diǎn)是在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層較厚的銅箔，通常厚度超過常用標(biāo)準(zhǔn)（如35μm），以達(dá)到在孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層的目的。這種線路板用于需要更高電流承載能力和更低電阻、電感值的電路設(shè)計(jì)中，以減少噪聲電壓的產(chǎn)生。銅箔的厚度根據(jù)基板厚度和應(yīng)用需求有所不同，常見的厚度范圍從10μm到70μm以上。