板材：羅杰斯高頻板5880

介電常數：2.2

層數：雙面板

板厚：0.508mm

銅厚：35um

表面處理：沉金

RT/duroid 5880羅杰斯高頻板采用聚四氟乙烯玻璃纖維增強材料制造。高頻電路設計歷來對印制電路板的介電常數有著苛刻要求，RT/duroid5880的介電常數在10GHz工作頻率下測量，其僅為2.2.明顯低于目前市場上的同類材料，因此從性能參數和生產成本的角度考慮，該板材相比干同類產品，其更適合高頻設計應用。同時，該板材的介質損耗在相同標準下測量，僅為0.0009，極低的介質損耗使其非常適合要求最小化色散和損耗的高頻和寬頻段設計應用,主要用手點對點數字無線電天線，微帶線和帶狀線電路，毫米波應用，導彈制導系統、軍用雷達系統，商用航空電話的高頻線路板。

RT/duroid 5880高頻板的特點

1.極低的介電常數，10GHz下測量，介電常數為220+0.02:

2.極低的介質損耗 10GHz下測量，介質損耗因子為0.0009: