41、怎樣通過安排PCB高頻板疊層來減少EMI問題？

    首先，EMI要從系統考慮，單憑PCB高頻板無法解決問題。層迭對EMI來講，我認為主要是提供信號最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當比電源層外延，對抑制共模干擾有好處。

    42、在一個系統中，包含了dsp和pld，請問布線時要注意哪些問題呢？

    看你的信號速率和布線長度的比值。如果信號在傳輸在線的時延和信號變化沿時間可比的話，就要考慮信號完整性問題。另外對于多個DSP，時鐘，數據信號走線拓普也會影響信號質量和時序，需要關注。

    43、為何要鋪銅？

    一般鋪銅有幾個方面原因。

    1.EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。

    2.PCB高頻板工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB高頻板層鋪銅。

    3.信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

    44、除protel工具布線外，還有其他好的工具嗎？

    至于工具，除了PROTEL，還有很多布線工具，如MENTOR的WG2000，EN2000系列和powerpcb，Cadence的allegro，zuken的cadstar，cr5000等，各有所長。

    45、什么是“信號回流路徑”？

    信號回流路徑，即returncurrent。高速數字信號在傳輸時，信號的流向是從驅動器沿PCB傳輸線到負載，再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋，高頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。SI分析的就是這個圍場的電磁特性，以及他們之間的耦合。

    46、如何對接插件進行SI分析？

    在IBIS3.2規范中，有關于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真軟件（HYPERLYNX或IS_multiboard），建立多板系統時，輸入接插件的分布參數，一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會不夠精確，但只要在可接受范圍內即可。

    47、請問端接的方式有哪些？

    端接（terminal），也稱匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯匹配，終端匹配一般為并聯匹配，方式比較多，有電阻上拉，電阻下拉，戴維南匹配，AC匹配，肖特基二極管匹配。

    48、采用端接（匹配）的方式是由什么因素決定的？

    匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情況，電平種類和判決方式來決定，也要考慮信號占空比，系統功耗等。

    49、能否利用器件的IBIS模型對器件的邏輯功能進行仿真？如果不能，那么如何進行電路的板級和系統級仿真？

    IBIS模型是行為級模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其他結構級模型。

    50、采用端接（匹配）的方式有什么規則？

    數字電路最關鍵的是時序問題，加匹配的目的是改善信號質量，在判決時刻得到可以確定的信號。對于電平有效信號，在保證建立、保持時間的前提下，信號質量穩定；對延有效信號，在保證信號延單調性前提下，信號變化延速度滿足要求。MentorICX產品教材中有關于匹配的一些資料。另外《HighSpeedDigitaldesignahandbookofblackmagic》有一章專門對terminal的講述，從電磁波原理上講述匹配對信號完整性的作用，可供參考。