高頻板在高頻高速領域的需求下用的越來越多，特別是以羅杰斯系列的高頻板（微波射頻板）深受歡迎.高頻板在制造方面有很多需要技巧，否則會影響各器材之間的相關。

    高頻電路板/高速PCB制造排板技巧

    一、高速電子器材管腳間的引線彎折越少越好

    高頻電路布線的引線最好選用全直線，需要轉機。可用45度折線或圓弧轉機，這種要求在低頻電路中僅僅用于進步銅箔的固著強度，而在高頻電路中，滿意這一要求卻能夠削減高頻信號對外的發射和相互問的耦合。

    二、高頻電路器材管腳間的引線越短越好

    信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的，高頻板（微波射頻板）的信號引線越長，它就越容易耦合到接近它的元器材上去，所以關于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數據線、LVDS線、LISB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。

    三、集成電路塊的電源引腳添加高頻退耦電容

    每個集成電路塊的電源引腳就近添加一個高頻退耦電容。添加電源引腳的高頻退耦電容。能夠有效地按捺電源引腳上高頻諧波形成的攪擾。

    四、留意信號線近距離平行走線引進的“串擾”

    高頻電路布線要留意信號線近距離平行走線所引進的“串擾”，串擾是指沒有直接銜接的信號線之間的耦合現象。由于高頻信號沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸的，信號線會起到天線的效果，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產生的不希望的噪聲信號稱為串擾(Crosstalk)。PCB板層的參數、信號線的間距、驅動端和接納端的電氣特性以及信號線端接方法對串擾都有必定的影響。

    五、高頻電路器材管腳間的引線層間替換越少越好

    所謂“引線的層間替換越少越好”是指元件銜接過程中所用的過孔(Via)越少越好。據測，一個過孔可帶來約0．5pF的分布電容，削減過孔數能顯著進步速度和削減數據出錯的可能性。

    六、多層線路板（高頻板）布線

    高頻電路往往集成度較高，布線密度大，選用多層線路板（高頻板）既是布線所有必要的，也是下降攪擾的有效手段。在PCBLAYOUT階段，合理選擇必定層數的高頻板（微波射頻板）能大幅度下降印制線路板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地完成就近接地，并有效地下降寄生電感和縮短信號的傳輸長度，一起還能大幅度地下降信號間的交叉攪擾等，所有這些辦法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種資料時，四層線路板要比雙面電路板的噪聲低20dB。可是，一起也存在一個問題，PCB線路板層數越高，制造工藝越雜亂，單位成本也就越高，這就要求我們在進行PCBLAYOUT時，除了選擇適宜層數的PCB線路板，還需要進行合理的元器材布局規劃，并選用正確的布線規則來完成規劃。

    七、高頻數字信號的地線和模仿信號地線做阻隔

    模仿地線、數字地線等接往公共地線時要用高頻扼流磁珠銜接或者直接阻隔并選擇適宜的當地單點互聯。高頻數字信號地線的地電位和模仿地線的地電位一般是不一致的，兩者問常常存在必定的電壓差，而且，高頻數字信號的地線還常常帶有非常豐富的高頻信號的諧波分量，當直接銜接數字信號地線和模仿信號地線時，高頻信號的諧波就會通過地線耦合的方法對模仿信號進行攪擾。所以通常情況下，關于高頻數字信號的地線和模仿信號的地線是要做阻隔的，能夠選用在適宜位置單點互聯的方法，或者選用高頻扼流磁珠互聯的方法。

    高頻板（微波射頻板）各器材之間的影響

    高頻板（微波射頻板）如果規劃不到位，就會導致各期間之間線路紊亂，直接影響傳輸的速度，乃至導致這個高頻板（微波射頻板）不能通過測驗。因此在制造高頻板（微波射頻板）需要留意排版技巧。更多高頻板（微波射頻板）的問題咨詢深圳明誠鑫電路。