一、前言

    隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，高頻電路板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對高頻電路板的需求發生了一些變化，大功率高頻電路板、高頻微波板的需求量增加。高頻電路板生產企業的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業必須練好內功。下面深圳明誠鑫電路的小編和大家探討一下高頻微波板在生產過程中需要注意的事項。

    二、高頻微波板的基本要求

    1、基材電訊工程師在設計時，已經根據實際阻抗的需要，選擇了指定的介電常數、介質厚度、銅箔厚度，因此，在接受訂單時，要認真核對，一定要滿足設計要求。

    2、傳輸線制作精度要求高頻信號的傳輸，對于印制導線的特性阻抗要求十分嚴格，即對傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm(±0.01mm精度傳的輸線也很常見)，傳輸線的邊緣要非常整齊，微小的毛刺、缺口均不允許產生。

    3、鍍層要求高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號的傳輸質量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關系，特別對于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕房刻后導線的精度，因此，鍍層厚度的大小及均勻性，要嚴格控制。

    4、機械加工方面的要求首先高頻微波板的材料與印制板的環氧玻璃布材料在機加工方面有很大的不同；其次是高頻微波板的加工精度比線路板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm（精度高的一般為±0.05mm或者為0~-0.1mm）。

    5、特性阻抗的要求前面已經談到了有關特性阻抗的內容，它是高頻微波板最基本的要求，不能滿足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。