羅杰斯高頻板的布局是在高頻下運行的，因此它們經常受到極高的熱量。如果板材材料不合適，則可能導致熱應力累積。因此，我們需要選擇一種具有良好熱膨脹系數（CTE）的材料。除此之外，該板材材料應具有高的尺寸穩定性。這樣它在運行時不會降級。

    具有良好膨脹系數的材料，我們通常將這些羅杰斯高頻板材料部署到高級應用程序中。因此，我們用于制造的材料應具有出色的導熱性和導電性。也經常在極端環境中部署高頻微波射頻板，因此，它們應具有高的耐腐蝕性和耐濕性。因此，用于制造高頻PCB的材料應具有防潮性。高頻射頻信號對噪聲非常敏感。因此，需要使用具有更嚴格的阻抗容限的材料來制造這些PCB。

    常見的羅杰斯高頻板材料是聚四氟乙烯、陶瓷、碳氫化合物和各種形式玻璃的結合。聚四氟乙烯(PTFE)與玻璃纖維或編織玻璃是最理想的材料，當質量比價格更重要時。如果預算受到限制，高質量仍然是一個要求，那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分質量，但更容易制造，這降低了成本。填充碳氫化合物的陶瓷甚至更容易建造，盡管信號的可靠性需要一個可做的步驟。

    除了價格和電氣性能之外，對于那些將他們的設備暴露于組裝時的焊接應力，使用羅杰斯高頻板來要求鉆探場景或在航空航天等熱要求環境中部署最終產品的任何人來說，熱穩健性都是非常重要的。

    羅杰斯高頻板板材聚四氟乙烯(PTFE)與玻璃纖維或編織玻璃具有優異的電性能，但CTE較高。陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)具有良好的電學特性和較低的CTE，使其成為熱硬的選擇.陶瓷填充碳氫化合物在電學特性上有所下降，但CTE也很低。

    在水分方面，(PTFE)聚四氟乙烯陶瓷的吸水率較低，但一旦加入編織玻璃，水份就會更高。然而，在(PTFE)聚四氟乙烯陶瓷中添加碳氫化合物后，羅杰斯高頻板吸濕量增加的幅度要小得多，這使它成為平衡成本和耐濕環境的好選擇。