高頻微波射頻板基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其高頻微波射頻板加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。

    1.鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜；轉速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。

    2.印阻焊：高頻微波射頻板蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。

    3.熱風整平：基于氟樹脂的內在性能，應盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。

    4.銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。

    5.工序間運送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內，全過程不得用手指觸摸板內線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，高頻板子會拒收。

    6.蝕刻：嚴格控制側蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

    深圳市明誠鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應印制電路板快樣及中小批量的制作服務。產品主要有：微波射頻高頻板、羅杰斯/Rogers高頻板、TACOINC高頻板、ARLON高頻板、F4BM高頻板、F4B天線板、高頻混壓板、高頻陶瓷板、盲孔板、PTFE鐵氟龍高頻板、臺階板、特種電路板、羅杰斯+FR4高頻混壓PCB板、雙面羅杰斯PCB、四層羅杰斯電路板、射頻電路板、微帶電路板、陶瓷電路板、天線電路板、散熱電路板、六層盲孔羅杰斯板、ROGERSPCB、羅杰斯RO4350B、羅杰斯R04003C、羅杰斯RT5880、羅杰斯RT5870、微波射頻電路板、微波雷達感應PCB、羅杰斯多層PCB板、高導熱PCB、微波PCB、TP-2介質基片、TLX-8、TLX-6、TC-600線路板、RF-35線路板、羅杰斯ROGERS、PCB阻抗板、AD255Diclad880arlon高頻板、高頻PCB板、高頻微波PCB板、高頻電路板、泰康尼TLX-8PCBRF-35PCB、高頻線路板、PCB快速打樣、高頻電路板打樣、羅杰斯PCB板、泰康尼PCB板、多層盲孔高頻電路板、多普勒感應模塊板等，對功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站、射頻天線、4G天線等。