寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BME-1/2

F4BME產品是采用純進口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比F4BM有一定提高，并增加了無源互調指標。

技術條件

外觀：符合高頻微波射頻板印制電路基板材料國軍標規定指標

產品型號：F4BME217、F4BME220、F4BME245、F4BME255、F4BME265、F4BME275、F4BME285、F4BME295、F4BME300、F4BME320、F4BME338、F4BME350

外型尺寸：300mm×250mm、350mm×380mm、440mm×550mm、500mm×500mm、460mm×610mm、600mm×500mm、840mm×840mm、840mm×1200mm、1500mm×1000mm、如有特殊尺寸可根據客戶要求壓制。

板厚厚度尺寸及公差：0.25mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm

公差：±0.02～±0.04

板厚：1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm

公差：±0.05～±0.07

F4BME板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據客戶要求壓制。

機械性能

翹曲度

1.板厚：0.25mm～0.5mm、0.8mm～1.0mm、1.5mm～2.0mm、3.0mm～5.0mm。

翹曲度最大值

1.光板：0.03mm、0.025mm、0.02mm、0.015mm；

2.單面板：0.05mm、0.03mm、0.025mm、0.02mm；

3.雙面板：0.025mm、0.02mm、0.015mm、0.01mm。

剪切沖：＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；

剪性能：≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。

抗剝強度：常態≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥15 N/cm。

化學性能：根據基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路，而材料的介質性能不改變，且能進行孔金屬化。

深圳明誠鑫電路是從事高頻微波射頻板、羅杰斯/Rogers高頻板、TACOINC高頻板、ARLON高頻板、F4BM高頻板、F4B天線板、高頻混壓板、微波射頻PCB板、埋盲孔板、PTFE鐵氟龍高頻板、微帶電路板、天線電路板、陶瓷電路板、散熱電路板、臺階板、特種電路板、對功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站、射頻天線、4G天線所使用的高頻線路板具有多年高頻微波射頻板線路板生產經驗。