為了滿足高頻微波板和高頻電路板設計中對電路小型化的要求，Rogers/羅杰斯推出了AD600高頻層壓板，該款PCB高頻層壓板采用聚四氟乙烯（PTFE）材料制造，使用陶瓷材料進行填充，并采用玻璃纖維進行強化，因此其不僅具有較高介電常數，同時具有出色的機械性能。AD600的介電常數可達6.15，高介電常數更利于微波電路中參數的控制，如PCB阻抗控制，可以有效縮小電路板尺寸，從而讓微波電路板實現小型化設計，該系列層壓板提供不同厚度和不同介電常數的產品供用戶選擇，進一步提升了用戶設計的靈活性。同時，AD600的介質損耗也很低，其介質損耗因子僅0.003，極低的介質損耗可以確保該款層壓板具有更小色散和損耗。此外，該款高頻層壓板的吸濕率不超過0.04%，超低吸濕率可以確保電路板在高濕度環境下仍然穩定可靠。

    AD600具有出色的機械性能，在嚴酷的溫度挑戰下，其機械性能也依然非常穩定，該高頻板材在X方向的熱膨脹系數為11ppm/℃，Y方向的熱膨脹系數為10ppm/℃，即使處于極限溫度環境下，PCB電路板的尺寸也不會過渡變形，確保了電路的穩定性。此外，AD600還具有出色的導熱性能，其熱導率可達0.46W/mK，可以有效幫助系統進行散熱，降低系統熱設計難度。基于AD600出色的電氣特性和機械性能，其可用于微型化電路，貼片天線，功率放大器，低噪聲放大器，飛機防撞系統，地面雷達監測系統等設計中。

    聚四氟乙烯(PTFE)AD600的特點及優勢：

    1.超低吸濕率，吸濕率不超過0.04%；

    2.導熱性能良好，熱導率為0.46W/mK；

    3.聚四氟乙烯(PTFE)材料，陶瓷填充，玻璃纖維進行填充；

    4.介電常數為6.15，工作頻率范圍不超過25GHz時，變化率低于0.5%；

    5.超低介質損耗，介質損耗因子為0.003，且損耗因子隨頻率變化相對穩定。