PCB高頻微波射頻板印制電路板的物理性能有可焊性、模擬返工、熱應力和吸濕等性能要求。這些性能的檢驗都是在按規定條件試驗后，再通過外觀檢查或借助于顯微剖切進行觀察試驗后的狀況，判斷合格與否。

　　(1)可焊性PCB高頻微波射頻板的可焊性主要是指表面上焊盤的可焊性和鍍覆孔內鍍層的可焊性，兩者的試驗和評定方法稍有區別，但都是對焊料潤濕能力的反映。它以規定的焊料，焊劑，在規定的焊接溫度(232℃+5℃)和焊接時間內對表面和孔內金屬表面的潤濕狀態來評價

　　(2)①對焊盤表面全部潤濕為可焊性好，半潤濕和不潤濕為可焊性差，如圖所示。

　　②鍍覆孔可焊性評定:焊料應完全潤濕孔壁，在任何鍍覆孔中不存在不潤濕或暴露底層金屬的現象。理想狀況是焊料潤濕到孔的頂部焊盤上。如果焊料潤濕到焊盤上但沒有覆蓋整個焊盤，或者焊料雖然沒有完全填滿鍍覆孔，但焊料充滿孔的2/3以上并且焊料與孔壁的接觸角小于90°呈潤濕狀態也可接收，接收，如圖

　　(3)模擬返工模擬返工是考核加工貼片PCB高頻微波射頻板能經受實際焊接的能力，通常以規定功率的烙鐵在規定的焊接溫度和時間下(一般為250~260℃，3秒)，對焊盤進行焊接、解焊5次后，對焊接部位顯微剖切，檢查焊盤起翹情況。對1級板由供需雙方商定;2級板不大干0.12毫米;3級板不大于0.8毫米。在試驗前不允許焊盤起翹。

　　(4)熱應力熱應力是模擬印制電路板在波峰焊或浸焊過程中的耐熱沖擊性能。它是將經過去濕和預處理后的印制電路板放入260~265℃的焊料槽中，浸入的深度為25毫米，10秒取出放在絕緣板上冷卻后進行顯微剖切，檢查鍍覆孔內、層間、基材以及銅箔與基材之間應無起泡或分層等缺陷。對于1級板的該項性能應按合同進行。

　　(5)吸濕性印制電路板的吸濕性主要由電路板廠家的基材決定。對單面和雙面板，按合同上規定的找PCB高頻微波射頻板廠家基材制作印制電路板就不再檢查該項性能;對于多層印制電路板，主要用于選擇材料和考核層壓工藝。專業PCB高頻微波射頻板加工廠吸濕后會使絕緣電阻下降，如果有要求則在濕度環境試驗后，測試印制電路板的表面絕緣電陰。對于高頻板基材的印制電路板其吸濕率不大于0.3%。