PCB高頻板烘烤的主要目的是去除PCB高頻板中含有的或從外界吸收的水分和濕氣，因為有些PCB高頻板材料容易形成水分子。

　　另外，PCB高頻板生產(chǎn)出來放置一段時間后，也有機(jī)會吸收環(huán)境中的水分，水是導(dǎo)致PCB高頻板爆米花分層的主要殺手之一。因為當(dāng)PCB高頻板放置在溫度超過100℃的環(huán)境中，如回流焊爐、波峰焊爐、熱風(fēng)整平或手工焊接時，水會變成水蒸氣，然后體積會迅速膨脹。

　　PCB高頻板受熱越快，水蒸氣膨脹越快。溫度越高，水蒸氣的體積越大。當(dāng)水蒸氣無法立即從PCB高頻板中逸出時，很有可能會使PCB高頻板膨脹。

　　尤其是PCB高頻板的Z方向最脆弱。有時，PCB高頻板層間的過孔可能會斷開，有時，可能會導(dǎo)致PCB高頻板層間分離。更嚴(yán)重的是，連PCB高頻板的外觀都可以看到有氣泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象。

　　有時候，即使在PCB高頻板的外觀上看不到上述現(xiàn)象，實際上也有內(nèi)傷，久而久之會導(dǎo)致電器產(chǎn)品功能不穩(wěn)定或CAF等問題，最終導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

　　PCB高頻板板爆炸的真正原因分析及預(yù)防措施

　　其實PCB高頻板的烘焙過程還是挺麻煩的。烘烤時，必須將原封裝拆下后才能放入烤箱，然后在100℃以上的溫度下烘烤，但溫度不能太高，以免烘烤時水蒸氣過度膨脹，造成PCB高頻板爆炸。

　　一般工業(yè)上PCB高頻板的烘烤溫度大多設(shè)定在120±5℃，以保證水汽能真正從PCB高頻板板體中排除，然后在SMT線上打孔，在回流焊爐中焊接。

　　烘烤時間因PCB高頻板板的厚度和尺寸而異，對于較薄或較大的PCB高頻板板，烘烤后需要用較重的重物壓板。這是為了減少或避免烘烤后冷卻過程中應(yīng)力釋放導(dǎo)致PCB高頻板彎曲變形的悲劇。

　　因為PCB高頻板一旦變形彎曲，在SMT上印刷焊膏時就會出現(xiàn)偏差或厚薄不均的問題，導(dǎo)致后續(xù)回流焊出現(xiàn)大量短路或虛焊等缺陷。

　　PCB高頻板烘烤條件的設(shè)置

　　目前業(yè)界對PCB高頻板烘烤的條件和時間一般設(shè)定如下:

　　1.PCB高頻板應(yīng)在制造日期的2個月內(nèi)密封好。開箱后，應(yīng)放置在溫度和濕度受控的環(huán)境中(≦30℃/60%RH，根據(jù)IPC-1601)5天以上，并在上線前在120±5℃下烘烤1小時。

　　2.PCB高頻板板應(yīng)存放超過生產(chǎn)日期2~6個月，上線前應(yīng)在120±5℃烘烤2小時。

　　3.PCB高頻板應(yīng)在超過生產(chǎn)日期后存放6~12個月，上線前應(yīng)在120±5℃烘烤4小時。

　　4.基本不建議使用超過生產(chǎn)日期存放12個月以上的PCB高頻板，因為多層板的附著力會隨著時間老化，未來可能會出現(xiàn)產(chǎn)品功能不穩(wěn)定等質(zhì)量問題，增加市場修復(fù)的概率。而且生產(chǎn)過程中存在爆板、耗錫不良等風(fēng)險。如果非要用，建議120±5℃烘烤6小時。生產(chǎn)前，試印大量錫膏，投入幾片生產(chǎn)，確保沒有焊接問題。不建議使用存放過久的PCB高頻板的另一個原因是，隨著時間的推移，其表面處理會逐漸失效。就ENIG而言，該行業(yè)的保質(zhì)期為12個月。過了這個時效期，就看它的金礦層厚度了。如果厚度較薄，其鎳層可能會出現(xiàn)在金沉積物中，并因擴(kuò)散而形成氧化，影響可靠性。你不應(yīng)該粗心大意。

　　5.所有烘烤過的PCB高頻板必須在5天內(nèi)使用，未處理的PCB高頻板必須在120±5℃下再烘烤一個小時才能上線。

　　印刷電路板烘烤時的堆疊方法

　　1.烘烤大尺寸PCB高頻板時，應(yīng)放平堆放。建議堆疊的PCB高頻板最多不超過30個。烘烤完成后，應(yīng)打開烤箱取出PCB高頻板板，讓其冷卻平整。烘烤后，應(yīng)按壓防彎曲夾具。大PCB高頻板不建議豎著烤，容易彎曲。

　　2.烘烤中小型PCB高頻板板時，可以橫放疊放。堆疊PCB高頻板的最大數(shù)量建議不超過40，也可以是垂直的，數(shù)量不限。烘烤完成后，10分鐘內(nèi)要打開烤箱，取出PCB高頻板板，水平放置降溫。烘烤后，應(yīng)按壓防彎曲夾具。

　　PCB高頻板烘烤中的注意事項

　　1.烘烤溫度不能超過PCB高頻板的Tg點，一般要求不能超過125℃。早期一些含鉛多氯聯(lián)苯的Tg點比較低，現(xiàn)在無鉛多氯聯(lián)苯的Tg大多在150℃以上。

　　2.烘烤過的PCB高頻板應(yīng)盡快用完。如果沒有用完，應(yīng)盡快再次真空包裝。如果暴露在車間太久，必須重新烘烤。

　　3.記得在烘箱內(nèi)安裝排氣干燥設(shè)備，否則烘烤后的水蒸氣會殘留在烘箱內(nèi)增加其相對濕度，對PCB高頻板除濕不利。

　　4.從質(zhì)量上看，使用的PCB高頻板焊料越新鮮，質(zhì)量會越好。即使過期的PCB高頻板在使用前經(jīng)過烘烤，仍然會存在一定的質(zhì)量風(fēng)險。

　　關(guān)于PCB高頻板烘烤的建議

　　1.PCB高頻板是否需要烘烤取決于它的包裝是否潮濕，也就是說，它的真空包裝中的HIC(濕度指示卡)是否已經(jīng)顯示潮濕。包裝好的話，HIC如果不注明潮濕，其實可以不烤就上線。

　　2.在烘烤PCB高頻板板時，建議采用間隔式“立式”烘烤，因為這樣可以達(dá)到熱風(fēng)對流的最大效果，水分更容易被烘烤出PCB高頻板板。但對于大尺寸PCB高頻板，可能需要考慮立式是否會造成彎曲變形。

　　3.建議PCB高頻板在105±5℃的溫度下烘烤，因為水的沸點是100℃。只要超過沸點，水就會變成水蒸氣。因為PCB高頻板不含太多水分子，所以不需要太高的溫度來增加其氣化速度。溫度過高或氣化速度過快，水蒸氣會迅速膨脹，實際上對品質(zhì)是不利的。尤其是多層板和有埋孔的PCB高頻板，105℃剛好在水的沸點以上，溫度不會太高，可以除濕，降低氧化的風(fēng)險。此外，烤箱溫度控制能力也有了很大提高。

　　4.PCB高頻板烤好后，建議放在干燥的地方，迅速冷卻。最好在板材頂部壓一個“防板材彎曲夾具”，因為一般物體從高溫到冷卻的過程中容易吸潮，但快速冷卻可能會造成板材彎曲，這就需要一個平衡。

　　PCB高頻板烘烤的缺點及應(yīng)考慮的問題

　　1.烘烤會加速PCB高頻板表面涂層的氧化，溫度越高，烘烤時間越長，越不利。

　　2.不建議在高溫下烘烤OSP表面處理過的高頻電路板，因為OSP膜會因高溫而降解或失效。如果一定要烤，建議105±5℃烤不超過2小時。建議烘焙后24小時內(nèi)用完。

　　3.烘烤可能會對IMC的產(chǎn)生產(chǎn)生影響，尤其是經(jīng)過HASL(噴錫)和ImSn(化學(xué)錫、浸錫)表面處理的電路板，因為其IMC層(銅錫化合物)其實早在PCB高頻板階段，也就是PCB高頻板焊接之前就已經(jīng)產(chǎn)生了。相反，烘烤將增加這種生成的IMC層的厚度，導(dǎo)致可靠性問題。