羅杰斯電路板高頻板工廠經常會遇到“孔到線過近，超出了制程能力”的問題，我們在設計羅杰斯電路板高頻板的時候，所考慮最多的就是布線如何才能把各個層同網絡信號線最合理的連接上。羅杰斯電路板PCB板線路越密集過孔（VIA）放置的密度就越大，過孔能起到各層間電氣連接的作用。

　　那么，近孔對生產會造成什么樣困難？我們又需要注意哪些近孔問題？

　　1.鉆孔操作時如若兩個孔離的太近則會影響到PCB鉆孔工序時效。由于在鉆完第一個孔過后，在鉆第二個孔時一邊方向的材質會過薄，造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，導致斷鉆咀，從而造成羅杰斯電路板孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。

　　2.羅杰斯電路板中過孔會在每層線路上都有孔環，并且每層孔環四周環境各不一，有夾線也有不夾線的。PCB板廠CAM工程師優在化文件的時候，會在出現夾線過近或者孔與孔過近的情況下將孔環削掉一部分，以確保焊環到不同網絡銅/線有3mil的安全間距。

　　3.鉆孔的孔位公差是≤0.05mm，當公差走上限時羅杰斯電路板多層板會出現下列情況：

　　（1）線路密集時過孔到其他元素360°無規律的出現小間隙，要保證3mil的安全間距，焊盤可能出現多方向削。

　　（2）根據源文件數據計算，孔邊緣到線邊緣6mil，孔環4mil，環到線只有2mil，保證環到線之間有3mil的安全間距則需要削1mil焊環，削后焊盤只有3mil。當孔位公差偏移量若是上限0.05mm(2mil)時，孔環只剩1mil。

　　4.羅杰斯電路板生產會出現同一方向性的小量偏移，焊盤被削的方向無規則，最壞的現象還會造成個別孔破焊環。

　　5.羅杰斯電路板內層壓合偏差的影響。以六層板為例，三張芯板+銅箔壓合組成六層板。壓合過程中，芯板1、芯板2、芯板3在壓合時可能會有≤0.05mm的偏差，壓合后內層孔也會出現360°無規律的偏差。

　　由以上問題總結出，羅杰斯電路板打樣良率和PCB高頻板生產效率受到鉆孔工序的影響。如果孔環過小而孔的周圍又沒有完整的銅皮保護，雖然PCB可以通過開短路測試且前期產品的使用也不會出現任何問題，但是長期使用可靠度還是不夠的。

　　因此給出羅杰斯電路板、高頻板孔到孔、孔到線間距的建議：

　　（1）羅杰斯電路板多層內層孔到線到銅：

　　4層:不用管

　　6層：≥6mil

　　8層：≥7mil

　　10層或10層以上：≥8mil

　　（2）過孔內徑邊緣間距：

　　同網絡過孔：≥8mil(0.2mm)

　　不同網絡過孔：≥12mil(0.3mm)