1.Gerber資料前處理

    PCB高頻線路板上的布線和功能特性都是由客戶設計的，而PCB高頻線路板廠（高頻板生產廠家）只負責將其制造出來，所以就跟大部分的設計者與制造者之間經常存在溝通是一樣一樣的，PCB高頻線路板廠（高頻板生產廠家）經常回發現客戶設計的資料不符合高頻線路板廠的工藝能力，比如線寬、線距過小，孔徑過小等，臣妾辦不到啊，這時候我們工程師會出EQ跟您進行溝通確認，會給出相應的建議。

    2.PCB高頻線路板底片輸出

    在嚴格的溫濕度控制環境下，用激光底片繪圖機來繪制電路板的底片（Film），這些底片在后續的高頻線路板制造過程中拿來當做每一線路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對位置的正確性，會在每一張底片用激光打孔以作為后續不同線路層的定位使用。

    這種底片其實就是透明的PET材質印上黑色的圖像，就類似我們早期上學使用的投影機上使用的膠片一樣。

    3.PCB高頻線路板內層線路成型

    多層電路板指的是（4層以上，它包含有高頻混壓板和高頻混壓板（高頻板生產廠家））的內層結構通常以一整張的銅箔基板當材料，然后每一個步驟都會經由酸洗來清潔銅箔表面，以確保沒有其他的灰塵或者雜質在上面，只要有任何一丁點的異物，會對后續的線路造成影響，接著會用機械研磨來粗化銅箔表面，以增強干膜與銅箔的附著力，接著會在銅箔表面涂上一層干膜。在銅箔基板的兩面各貼上一張內層的線路底片并架設于曝光機上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區內使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產生化學變化而固化與銅箔基板上，最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。

    4.內層線路蝕刻

    蝕刻-》剝膜

    一般會使用強堿性的溶液來溶解，蝕刻掉暴露出來的銅面，也就說去掉沒有被干膜覆蓋的銅面，蝕刻的時候要注意藥水配方和時間，越厚的銅箔需要越長時間及越寬的間隙并保留更寬的線路，因為蝕刻是除了會腐蝕掉暴露出來的銅箔，在干膜邊緣的銅面也會受到或多或少的腐蝕。接著用去膜液將原本覆蓋在銅箔上的固化干膜去掉，最后銅箔基板上只會留下PCB高頻線路板設計中該有的線路銅箔。

    5.影像定位打靶孔

    為了使內層與外層銅皮可以準確對位，所以使用CCD定位找到事先在底片上已經預設好的靶位并鉆出需要的定位靶孔。打靶孔的動作也必須作業在所有的內層與外層的線路上，這樣后續制程中才能將內外層的銅箔線路定位在同一個基準上。

    6.層疊壓合

    銅表面氧化處理-》碟版-》壓合-》撈邊銑靶

    一般會先使用堿性溶劑將銅表面做氧化處理，使之產生黑色的氧化銅，此氧化銅的結晶為針狀物，可以用來加強層與層之間的接觸力度。接著將制作完成的內層與膠片機外層的銅皮重疊在一起，這里必須借助前面事先鉆好的定位孔來將內層與外層精準定位，接著透過高溫高壓的壓合機將彼此緊密結合在一起。

    7.機械鉆孔

    鉆孔的主要目的在制作導通孔（vias）用以連接各層之間需要連通的線路。多層線路板的導通孔會有各自不一樣導通需求，這里僅以最簡單的4層板（高頻混壓板和高頻純壓板）為例做說明，所以尚不涉及盲埋孔。為了節省時間及提高效率，鉆孔作業可以同時堆疊三片PCB一起作業，為了避免毛邊的產生，上方會鋪上鋁板，另外，下方會放置墊板以避免鉆頭直接撞擊臺面。其實也不一定是三片PCB高頻線路板一起作業，PCB高頻線路板廠會依照PCB厚度、孔徑大小、孔位精度等因素來決定PCB高頻線路板與堆疊數量。

    依據經驗，鉆頭的轉速、鉆孔進刀的速度，鉆頭的壽命都是影響電路板成型后品質的重要因素，比如說毛邊產生會影響到后續的電鍍品質，進刀速度太快則會引起玻璃纖維的孔隙并造成日后的CAF現象。

    另外也有激光鉆孔工藝給要求更高的板子使用，鐳射可以鉆出更細的微孔（MicroVia），但費用也就相對高昂，一般高密度（HDI）板會使用激光孔，有盲埋孔的高頻線路板（高頻板生產廠家）也大多采用激光孔。

    8.化學沉銅

    除膠渣-》化學銅-》電鍍銅

    因為鉆頭的高速旋轉會產生高溫，當高溫超過基材Tg點（玻璃轉化溫度）時便會產生膠渣，若不將其去除，則內層的銅箔將無法透過電鍍銅形成通道，或形成通道但不穩定。除膠渣時會使用膨松劑浸泡約1-10分鐘，讓各種膠渣發生膨脹松弛，再進行去除。

    接著會以化學方式，在不導電的孔壁先上一層薄銅。

    9.外層壓膜顯影

    其制作方式及原理與內層壓膜顯影方式相同，只是此時版面上已經有PTH金屬化孔。

    10.電鍍銅/阻蝕層

    接著以電鍍的方式，將銅電鍍到通孔中直至符合客戶的要求，一般會要求25um以上。請注意這時候有干膜的地方可以防止被鍍上銅，但其他未被干膜覆蓋的地方也會增加大約25um厚度的銅。

    11.蝕刻外層線路

    PCB高頻線路板（高頻板生產廠家）蝕刻后外層線路已然成型，而且與設計的線路一樣了，這時候蝕刻阻膜已經沒有需要也必須去除，以免影響后續的表面處理，剝除阻蝕層通常以高壓噴淋藥劑的方式進行。

    12.阻焊層

    阻焊層的主要目的是區分焊接組裝區與非焊接區，另外也可以防止銅層氧化且達到美觀的要求。原本以為阻焊層是選擇性印刷上去的，沒想到的是將整片PCB高頻線路板全部印上阻焊漆，接著進烘烤箱做預烘烤，然后也是使用底片（Film）做接觸式的曝光動作,將底片上的影像轉移到阻焊漆上面，接著用UV將沒有被光遮罩住的地方提供烘干讓阻焊漆真正附著于電路板上，最后在進化學槽清洗掉光罩的區域，露出可以焊接的銅面。

    如果是比較簡單的阻焊層或者是尺寸公差比較大的阻焊，也可以用絲網印刷的選擇性印刷阻焊。

    13.ENIG化學鎳金

    ENIG沉金表面處理工藝一般是現在銅焊盤制作化學鎳沉積，通過控制時間與溫度來控制鎳層的厚度，再利用剛沉積完成的新鮮鎳活性，將鎳的焊盤進入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，也就說置換掉鎳，而部分表面的鎳則會溶入金水中。置換上來的金會逐漸將鎳層覆蓋，直到鎳層全部覆蓋后該置換反應將自動停止，清洗焊盤表面污物后工藝即可完成。

    14.電鍍硬金

    電鍍硬金屬于選擇性電鍍，其目的是為了增加其耐摩擦性，所以影片中可以看到使用膠帶把不需要電鍍硬金的部分貼起來，只露出需要被電鍍的地方，影片中只有部分PCB高頻線路板（高頻板生產廠家）浸泡在電鍍液當中。

    15.絲印

    早期的文字（白漆）幾乎都是使用絲印的方式完成，不過絲印的油墨需要添加溶劑且具有揮發性，對人體不利，現在有些新式的文字印刷已經改用噴墨印刷，而且還非常的快捷準確。不論是絲印還是噴墨印刷后都需要經過烤箱固話白漆。不過現在國內量產的PCB高頻線路板還是有大部分用絲網印刷工藝。

    到此，PCB高頻線路板（高頻板生產廠家）的制程就算完成了，后面就算電測、分析和包裝而已。

    16.飛針測試

    PCB高頻線路板的樣板測試通常使用飛針測試，如果數量多的時候也可以使用針床測試以節省時間，其測試主要為開/短路測試

    17.成型分板

    PCB高頻線路板（高頻板生產廠家）的外形成型，通常使用銑床分板機，透過CNC電腦控制來制作出電路板的外形并分板，這里的分板是從基板尺寸分成拼板

    18.V-Cut

    如果有V-Cut需求的高頻線路板才需要在定義的地方切出V型槽

    19.外觀檢查并包裝發貨

    最后的外觀檢查并真空包裝發貨