基于高頻板聚四氟乙烯板PTFE的物理、化學特性，使其高頻板加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。

    1.高頻板加工鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。

    2.印阻焊：高頻板板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。

    3.熱風整平：基于氟樹脂的內在性能，應盡量避免高頻板板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。

    4.銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。

    5.高頻板加工工序間運送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內，全過程不得用手指觸摸板內線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，板子會拒收.

    6.高頻板加工廠家蝕刻：嚴格控制側蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

    7.高頻板加工化學沉銅：化學沉銅的前處理是制造高頻板的難點，也是關鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結起來，能穩定質量適合于高頻板批量生產的，不外乎兩種方法：

    方法一：Plasma（等離子體）法：需要進口的設備，在抽真空的環境下，在兩個高壓電之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮氣（N2）、氧氣（O2）氣體，印制板放在兩個電之間，腔體內形成等離子體，從而把孔內鉆污、臟物除掉。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果，批量生產可行。但要投資昂貴的設備（每臺機約十多萬美元），美國有名的Plasma設備公司有兩家：APS、March。

    方法二：化學法：加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡合物，使孔內聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔的目的。這是經典成功的方法，效果良好，質量穩定，但毒性大，易燃，危險性大，需專人管理。

    高頻板加工對ε3.38和RogersRo4003高頻基材，具有聚四氟乙烯玻纖基材類似的高頻性能，又具有FR4基材類似的容易加工的特點，這是以玻纖和陶瓷作填料，玻璃化溫度Tg>280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔非常耗鉆頭，需使用特殊的鉆機參數，銑外形要常換銑刀；但其它高頻板加工工藝類似，不需要作特殊的孔處理，所以得到了許多PCB廠和客戶的認可，但Ro4003不含阻燃劑，板子到達371℃，高頻板板子可引起燃燒。國營704廠LGC-046板材，為改性聚苯醚（PPO）型，介電常數3.2，加工性能同FR4，這個產品在國內亦獲得不少單認可使用。