單塊高頻電路板的尺寸要根據(jù)整機(jī)的總體結(jié)構(gòu)來(lái)確定。高頻電路板的大小、形狀應(yīng)適合表面組裝生產(chǎn)線生產(chǎn),符合印刷機(jī)、貼片機(jī)適用的基板尺寸范圍和再流焊爐的工作寬度。

    由于SMB的尺寸較小,為了更適應(yīng)SMT自動(dòng)化生產(chǎn)往往將多塊板組合成一塊板,有意識(shí)地將若干個(gè)相同單元高頻電路板進(jìn)行有規(guī)則的拼合,把它們拼合成長(zhǎng)方形或正方形,稱(chēng)為拼板。

    尺寸小的高頻電路板采用拼板可以提高生產(chǎn)效率,増強(qiáng)生產(chǎn)線的適用性,減少工裝準(zhǔn)備費(fèi)用。單面貼裝的印制線路板拼板貼裝面在同一面,雙面全貼裝不進(jìn)行波峰焊的可采用雙數(shù)拼板正反面各半,兩面圖形按相同的排列方式,這種排列方式可以提高設(shè)備利用率(在高頻電路板中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)各投資可減半),節(jié)約生產(chǎn)準(zhǔn)備費(fèi)用和時(shí)間。

    高頻電路板拼板之間可以采用V形槽直線分割、郵票孔、沖糟等工藝手段進(jìn)行組合,要求刻糟精確、深度均勻,有較好機(jī)械支撐強(qiáng)度但又易于分割機(jī)分?jǐn)嗷蛴檬株_(kāi)。

    對(duì)于小相同印制電路的高頻電路板拼合亦可按此原則進(jìn)行,但應(yīng)注意元件位號(hào)的編寫(xiě)方法。拼合的印制電路板/高頻電路板俗稱(chēng)“郵票”板,其結(jié)構(gòu)示意圖如下右圖所示。

    (1)高頻電路板/郵票板可由多塊同樣的高頻電路板組成或由多塊不同的高頻電路板組成。

    (2)根據(jù)表面組裝設(shè)各的情況決定郵票板的最大外形尺寸,如貼片機(jī)的貼片面積印刷機(jī)的最大印刷面積和再流焊?jìng)魉蛶У墓ぷ鲗挾鹊取?/p>

    (3)郵票板上各高頻電路板間的連接筋起機(jī)械支撐作用。因此它既要有一定的強(qiáng)度,又要便于折斷把電路分開(kāi)，連接筋的參考尺寸如下左圖所示,為1.8mm*2.4mm。